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产品分类
产品简介
适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。
技术参数：
外形尺寸 | 9800×2600×2200(LxWxH)mm |
炉膛尺寸 | 6300×210×120(L×W×H)mm |
**温度 | 1600℃ |
使用温度 | 1500℃ |
温度均匀度 | 土3.5℃ |
使用气氛 | 氢气、氨气 |
温区分布 | 3个温区(3个测温点 ) |
**加热功率 | 84kW，保温功率约30kW |
发热体元件 | 银丝 |
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